从2014年成立至今，国家集成电路产业基金已经累计拿出近3500亿元（一期1300多亿元，二期2000多亿元，累计接近3500亿元），用于投资集成电路产业。虽然注入大量的资金，的确能够推动产业的发展，但芯片是一项极其复杂的技术，而且中国的技术与国际先进水平还存在一定的差距，3500亿元能够让中国的芯片产业带来了新的燃料，但中国芯片产业的崛起，或许还需要更多的时间和支持。
1387亿元“打头阵”，芯片制造是重点扶持领域
2014年，国务院颁布《国家集成电路产业发展推进纲要》，将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度，并且提出，要设立国家产业投资基金。同年9月，工业和信息化部、财政部、国家开发银行联合牵头发起设立国家集成电路产业投资基金， 首期募集总规模1387．2亿元，为国内单期规模最大的产业投资基金。
首期基金在2018年已经投资完毕，总投资额为1387亿元。二期基金在2019年10月正式注册成立，规模在2000亿元左右，但目前尚未有公开的投资消息。
从大基金一期的情况来看，国家集成电路产业投资基金直接投资的项目数量共50个，其中a股公司17家，拟挂牌上市公司5家，未挂牌上市公司37家（包括拟挂牌上市公司），成功ipo退出的企业2家（国科微电子和长川科技均在2017年登陆创业板）。
另外，大基金投资参与基金22家，参股基金所投企业106家。
在大基金直接投资的41家企业中，超过半数为上市企业，在17家企业中，大基金位列被投企业十大股东的之一。其中，持有长电科技19％的股份，是其最大的股东；持有通富微电股份的比例最大，达21．72％，是其第二大股东，此外，大基金还是国科微、兆易创新、耐威科技、长川科技等企业的第二大股东。
2018年，倪光南在一次演讲中提到，我国芯片产业的短板，是芯片制造。制造能力不足，又与设备和材料严重依赖进口有关。从上表来看，大基金一期直接投资的企业，虽然芯片设计的企业占比最多，但制造、材料和设备企业累计占比达51％。
“扬长补短”，重视产业协同
国家集成电路产业投资基金“背负”的是振兴中国芯片产业的使命，因此基金会重点流向短板领域，同时也会大力扶持出各领域的标杆企业。
封装测试处于产业链下游，技术壁垒相对较小，是我国相对较为擅长的领域。在这种相对擅长的领域，大基金采取的策略是推动行业资源整合，通过收购进一步提升产能及市场份额。比如，我国封装测试领域的代表企业——长电科技，正是通过收购星科金朋，成功成为世界第三大封装企业。
在短板领域，大基金采取的方式是加大研发力度，同时注意产业链上下游的配合。
芯片制造是中国芯片产业的短板，而提到芯片制造，就不得不提其中最重要的一环——晶圆制造。目前，国际上的15家晶圆厂垄断了全球95％的市场份额。中国在该领域的力量，还十分薄弱，因此该领域也正是大基金的重点投资方向之一。
2016和2017年，大基金先后增资入股中芯北方。中芯北方是中芯国际与北京市政府共同投资设立的12寸先进制程集成电路制造厂。2018年，大基金入股中芯南方。中芯南方是配合中芯国际14纳米及以下先进制程研发和量产计划而建设的具备先进制程产能的12英寸晶圆厂，目标是产能达到每月3．5万片晶圆。
与晶圆制造相配套的，是材料和设备。
目前中国正在发展12寸集成电路生产制造，因此，大基金也在投资上，积极推动硅材料向12英寸生产线推广应用。上海硅产业集团是中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一，打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为0％的局面，是推动半导体关键材料自主可控的路上，关键的一步。
2000亿，还能改变什么？
“中国芯”崛起需要持续的资金投入和研发支持，5年的时间和1300多亿元，只是开始。
大基金二期的主要发起方和投资人共有 27 家，股东包括财政部、国开金融有限责任公司、中国烟草总公司、三大运营商等国家部委和央企，还有多地省市的投资公司。二期的2000多亿元会流向哪些领域，目前众说纷纭。
目前能够听到三种声音：
一是认为二期基金会延续一期的风格，重点在制造，尤其是材料方面进行投资。因为这是目前中国芯片最大的短板之一。
二是认为，从大基金二期的股东出现了运营商，配合上当下中国5g建设的浪潮，因此二期很可能会重点投资通讯相关的芯片设计制造。
三是认为，大基金二期会更注重顺应市场需求，将更关注下游应用端。应用端不仅是中国的强项，而且应用端最贴近市场，能够给上游的技术发展，提供指引方向。
但无论是哪个领域受益，都需要清楚的是，中国想要在芯片产业崛起，仅提升一个环节是不够的，需要的是全方位的进步。此外，在关注传统芯片制造的同时，也不要忘了中国在 ai以及5g方面的优势。
作者：唐钰婷

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