是否进口否	品牌肖特
型号铝硅	尺寸规格150*220
功率0.06W	芯片品牌玻璃盖板

广州集晶玻璃有限公司是一家专业从事于高科技领域玻璃材料的企业。基于多年来在光学系统、生物医疗、半导体、通讯、照明和电子等行业科学的经验与知识，为各行各业高尖端产品的设计与制程工艺解决方案。 
集晶玻璃与康宁、旭硝子等跨国企业的深度合作，与国内知名的玻璃原材料厂商成都光明、新华光等保持着密切的合作关系，为我司提供优质的高科技原材料奠定了坚实的基础。过去多年我司培养了大量的专业的技术人员，引进美国、德国和日本先进的激光仪器、超声波仪器、雕刻、磨削机器和检测仪等先进设备，如今我们取得了卓越的成果。 
集晶玻璃提供的封装盖板系列产品广泛应用于各种功率led芯片的系列封装、半导体封装、晶圆封装、主板芯片封装、cpu芯片封装、oled封装、集成电路或微机械元件封装等，服务于全国和西欧、美国、日本、韩国、中国台湾、中国香港和东南亚等地区。
封装盖板
典型应用：
1、广泛应用于各种功率led芯片的系列封装；
2、半导体封装、晶圆封装；
3、集成电路或微机械元件封装；
4、主板芯片封装、cpu芯片封装、oled封装；
我们的优势：
1、出色的散热设计；
2、可以按照客户提供的图纸来定制定做；
3、优质的光学玻璃材料，抗老化性能好、高透光、耐高温、化学性能稳定；
4、成熟的光学加工工艺，质量有保障；
5、可提供多种优质材料针对客户需要的不同性能；
6、极佳的平行度、平整度；
7、保持极低的厚度公差；
公司可根据用户的不同需求提供质量完美，科技含量高的产品。我公司竭诚为客户提供完善的售后服务。

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广州集晶玻璃有限公司
陈先生
13826128989
广东 广州 天河区 珠村东环路110号珠园大厦5楼A506